PÂTE THERMIQUE >6W/M.K Imprimer cette page
Caractéristiques
Spécifications
- pâte thermique à base de silicone pour microprocesseurs
- conductivité thermique accrue grâce au particules métalliques (argent)
- efficace jusqu'à 10 ans
Spécifications
- composition: silicone et oxyde de métal
- conductivité thermique: >6W/m.k
- température de service: -50 ~ +170°C
- poids net: 2g

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